Equipamentos
Equipamentos
Atualmente o MULTILAM conta com infraestrutura avançada para caracterização de materiais, incluindo microscopia eletrônica, análise térmica, preparação de amostras, análise química de superfícies e difração de Raios-x
Microscopia Eletrônica
Microscópio Eletrônico de Varredura
Fabricante JEOL
Modelo JSM-6380LV
Origem Tóquio, Japão
Sistema EDS
Fabricante Oxford Instruments
Modelo Xplore 15
Origem Reino Unido
Preparação de Amostras
Sputter Coater
Fabricante Denton Vacuum
Modelo Desk III
Origem Nova Jersey, EUA
Caracterização Térmica
Analisador Térmico
Fabricante Netzsch
Modelo STA 449 F3 Jupiter
Origem Selb, Alemanha
Análise de Superfícies
K-Alpha XPS System
Fabricante Thermo Scientific
Modelo K-Alpha XPS
Técnica XPS / ESCA
Características Principais
Fonte de Raios X Al Kα Monocromática
Área de Análise 50–400 µm
Analisador Hemisférico 180°
Detector 128 canais
Perfil de Profundidade Sputtering Iônico
Compensação de Carga Sistema Dual Beam
Microscopia Eletrônica de Transmissão
JEOL JEM-1400Flash
Fabricante JEOL
Modelo JEM-1400Flash
Tensão 10–120 kV
Características Principais
Resolução 0,14 nm (HR)
Ampliação Até ×1.500.000
Câmera sCMOS Flash Matataki
Panorama LLP Montagem ultralarga
Modo OM-TEM Sobreposição de imagens
Aplicações Biologia, nanomateriais e polímeros
Espectroscopia Raman
HORIBA LabRAM Odyssey
Fabricante HORIBA France SAS
Técnica Raman Confocal
Aplicação Imagem 2D e 3D
Características Principais
Imagem Raman SWIFT™ e DuoScan™
Faixa Espectral 200–2200 nm
Modo Confocal Alta resolução espacial
TERS / AFM Compatível
Módulo ULF Até 5 cm⁻¹
Aplicações Semicondutores, biomateriais e nanociência
Difração de Raios-x
Anton Paar XRDynamic 500
Fabricante Anton Paar GmbH
Modelo XRDynamic 500
Técnica Difratometria de Raios-x
Características Principais
Geometria Bragg-Brentano e Feixe Paralelo (Filme e pó)
Tempo médio de medida Pó: 8 – 15 min – Filme: 60 – 100 min
Fonte Primux 3000 – Cobre ou Cobalto
Medida in-situ Câmara BTS (até 500°C)
Atmosfera Inerte ou ambiente
Areas Semicondutores, biomateriais e nanociência, etc.